鸿蒙智行在近日的智行 TECH DAY 技术专场活动中，公布了华为途灵平台的最新技术进展。自 2023 年 11 月推出以来，华为途灵平台已成功进行了三轮关键性的结构性技术升级。这些升级的成果已全面集成到鸿蒙智行旗下的五款系列车型中，包括：
- 2023 年：智界 S7、问界 M9
- 2025 年：尊界 S800、享界 S9/S9T
- 2026 年：新款问界 M9、尊界 S800 Grand Design
华为途灵平台的技术专家将其比喻为给汽车底盘赋予了感知和思考的能力，使其不再是简单的“四肢发达”，而是能够实现“看-想-动”的智能交互。这种升级使得底盘系统能够从过去的被动执行指令，转变为能够提前进行预判并主动做出响应。
此前，华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月份的全新一代问界 M9 发布会上曾透露，全新的华为途灵龙行平台采用了创新的全域融合架构以及全链路八重冗余设计，为迎接 L3 级别的自动驾驶时代奠定了坚实基础。
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