瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 熊猫体育登录入口

一份来自 Wccftech 的报道指出，三星为了改善 Exynos 2700 芯片的散热表现，计划对其内存封装策略进行调整，将 DRAM 内存与 SoC 芯片采取分离式设计。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星采用了较小的 LPDDR5X 内存，并将其放置在 SoC 芯片上方，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍存在散热积聚的问题。

据称，三星将在 Exynos 2700 中采用 SBS 封装技术，这与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所使用的 WMCM 封装方案在原理上相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器将直接覆盖在这两个组件上方，从而避免内部热量堆积，提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新架构还有望提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，预计内存带宽可提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内的技术，旨在优化空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这有助于减轻高负载下的散热压力。